k328控制板之如何在電路板上進行抗干擾設計
1、我們需要盡可能縮短高頻元件之間的布線距離。這樣就可以減少它們之間的分布參數和它們之間的電磁干擾。對于那些比較容易干擾的組件,我們不要離得太近。關閉,輸入和輸出組件應盡可能遠離。
2、鑒于電路板上某些元件或導線之間的電位差較大,應適當增加它們之間的距離,以免因放電而造成意外短路。高壓元件應盡量布置在調試時用手不易夠到的地方。
3、對于重量超過15g的元件,應先用支架固定后再焊接。那些體積大、重量大、發熱量大的元器件不宜安裝在印刷電路板上,而應安裝在整機的機箱底板上,并考慮散熱問題。發熱元件應遠離發熱元件。
4、電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布置,應考慮整機的結構要求。如果在機內調整,應放在印刷電路板上便于調整的地方;如果在機外調整,其位置應與機箱面板上的調整旋鈕位置相匹配。
5、對于抗噪能力較弱、關機時功率變化較大的設備,如RAM、ROM等存儲設備,輸入輸出電容應直接接在電源線和芯片的地線之間。
6、電源線的設計是根據印制電路板的電流,盡量增加電源線的寬度以減少回路電阻。同時,使電源線和地線的方向與數據傳輸方向一致,有助于增強抗噪聲能力。
7、接地線應盡可能粗。如果接地線使用很細的線,地電位會隨著電流的變化而變化,從而降低抗噪聲性能。因此,地線應加粗,使其能夠通過印制板允許電流的三倍。如果可能,接地線應為2~3mm或更多。
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