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k3控制板之電路板沉金與鍍金的區(qū)別
沉金板與鍍金板是電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，鍍金電路板是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚。
1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚良多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿足沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、因?yàn)槌两鹋c鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更輕易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正由于沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、跟著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則輕易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路
6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)泛起組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
衛(wèi)侍（佛山市）安防設(shè)備有限公司主營(yíng)平移開(kāi)門(mén)機(jī),平開(kāi)門(mén)電機(jī),直臂開(kāi)門(mén)電機(jī),控制器,控制板,發(fā)射器,遙控器等關(guān)鍵零部件的研發(fā)和生產(chǎn)的公司。
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